生产能力

SMT

7条2+1全自动SMT生产线

全自动上板机
全自动PCB清洁机
全自动锡膏印刷机
3D在线锡膏检测仪

YAMAHA贴片机(2+1)

贴装尺寸:(min)0.6×0.3mm(0201)

(max)55mm×100mm

贴装精度:±0.025

贴装速度:236000件/时

3D全自动光学检测仪(炉前)

ERSA回流焊

焊接工艺:充氮式

加工尺寸:510X1500mm(max)

3D全自动光学检测仪(炉后)
全自动收板机
全自动上板机
全自动PCB清洁机
全自动锡膏印刷机
3D在线锡膏检测仪

YAMAHA高速贴片机(2+1)

贴装尺寸:0201(0.6×0.3㎜)

0201(0.6×0.3㎜)

贴装精度:±0.025

贴装速度:236000件/时

3D全自动光学检测仪(炉前)

ERSA回流焊

焊接工艺:充氮式

加工尺寸:510X1500mm(max)

3D全自动光学检测仪(炉后)
全自动收板机

THT

原材料设备整形
插件
ERSA选择性波峰焊机
机器人焊接机
炉后直插器件光学检测AOI
全自动分板机
ICT检测仪

辅助增效设备

SMT智能首件检测仪

自动锁螺丝机

PCB在线激光打码机

BGA返修工作站

线束线材

·采用自动化设备流水作业

·可满足各种规格型号单芯、多芯、排线、双绞线、 多绞线、高压电缆等作业任务

·根据客户需求设计定制组装线

·自主设计开发成品检测工装及平台

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产品防护

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全自动三防涂覆机

涂覆
  • 人工涂覆:刷涂、喷涂、浸胶等方案
  • 全自动涂覆:精确控制涂覆区域及涂覆厚度,可满足不同规格的涂覆作业需求
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底部填充点胶机

底部填充
  • 针对BGA封装模式的芯片进行底部填充
  • 最高可达IP67防水标准,有效降低由芯片与基板间总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击
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全自动在线灌胶机

灌胶
  • 单、双组份灌胶可达IP67防水标准
  • 应用场景:密封保护产品、防水防潮产品、绝缘产品等